banner

Продукты

Высокоточная система склеивания штампов серии dB100

Высокоточная система склеивания штампов серии dB100

Размер упаковки 80,00 см * 75,00 см * 63,00 см Общий вес упаковки 150 000 кг Высокоточная система склеивания штампов сер
ДЕЛИТЬСЯ

Описание

Базовая информация.
Модель №.ДБ100
ТочностьВысокая точность
СертификацияИСО, CE
Гарантия12 месяцев
Автоматическая оценкаПолуавтомат
ТипСреднескоростной чип-монтажник
Система движения оси XYZРоликовый винт + серводвигатель
Размер подложки150*150 мм
Источник питания220 В, 50 Гц
Вес нетто150 кг
Разрешение оси XY0,1 мкм
Точность монтажа±3um 3d
Режим кормления2-дюймовая вафельная коробка * 2
Мин. Размер чипа0,2*0,2 мм
Макс. Размер чипаМеньше 20 мм x 20 мм (50*50 мм опционально)
Транспортный пакетЧехол из полидерева
Спецификация800*750*630 мм
Товарный знакТЕРМВЕЙ
ИсточникПекин, Китай
Упаковка и доставка
Размер упаковки 80,00 см * 75,00 см * 63,00 см Вес брутто упаковки 150 000 кг

dB100 Series High Precisiondie Bonding System


dB100 Series High Precisiondie Bonding System

dB100 Series High Precisiondie Bonding System

dB100 Series High Precisiondie Bonding System

dB100 Series High Precisiondie Bonding System

Наш контакт